设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。

左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。

精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

单/双头激光标记系统，效率大幅提升。

支采用弹夹或堆叠式自动上下料方式，上料,标记,检测可单独执行。

支持MES，支持远程控制和数据上传等；无人化，数字化车间系统对接。

高精度CCD视觉定位保证打标位置精度，并在打标后确认打印内容和质量。

配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器，功率和频率可调。

高速高精度移动的X/Y/Z模组，旁轴移动平台方式，可适用大幅加工。

使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，搭配高精度相机，定位精准，去除精度高。

采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀，配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能。

用于在玻璃／蓝宝石内部标刻人眼不可见、 读码设备能识别的微米级二维码，二维码单点尺寸极小。 可为每—片玻璃／蓝宝石样品标刻上具有唯—信息的二维码， 为后续制程提供追溯， 并具有防伪 的作用；

内置转盘式多工位载台，可实现上料，定位，读码等功能；

二维码产生于玻璃内部，后续玻璃表面处理不影响二微码效果二；

二维码尺寸最小可达100umx100um，读码成功率＞99.95%，可选配深度检测。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全